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軟:硬 - 實踐跨域創新的未來

  • 最後異動時間:2019-04-09
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活動名稱 軟:硬 - 實踐跨域創新的未來
所在縣市 臺北市
活動場地
  • 松山文化創意園區 台灣設計館
場地地址 臺北市信義區光復南路133號
活動時間 2019/01/22 10:00 ~ 2019/04/14 18:00
詳細日期時間
活動型態 展覽
活動類別 設計 - 綜合 - 不分細類
活動展演者 (中華民國) 松山文化創意園區
票價
  • / 150元
參與單位
  • 主辦︰松山文化創意園區
活動網址 http://www.songshanculturalpark.org/
簡介 「軟:硬 - 實踐跨域創新的未來」由經濟部工業局主辦、台灣創意設計中心執行,Studio Shikai團隊策展。展覽延續「2018台灣設計展」主題,展現台灣的產業實力之外,期望能帶給政府、企業與大眾一個可視化的未來願景-軟與硬,柔與剛,幻想與務實,文化與經濟,這些看似彼此對立的面相,都將不再是對立的彼端,而是互相支持成長的夥伴,也唯有軟硬合作、跨域整合,才能建立一個更好、更永續的未來。